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瑞昱半導體訴聯發科與PAE違反公平競争

發布時間:2023-06-08 來源:CIPToday
标簽: 專利訴訟 PAE
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6月6日消息,中國台灣瑞昱半導體股份有限公司(以下簡稱“瑞昱”)周二在加利福尼亞州北區聯邦地區法院提起訴訟,指控其競争對手聯發科技公司(以下簡稱“聯發科”)向專利主張實體(PAE,Patent Assertion Entities)IPValue支付秘密“訴訟賞金”,對瑞昱提起了毫無根據的專利侵權訴訟,影響了瑞昱業務的正常開展。

瑞昱與聯發科均爲台灣無廠半導體公司。聯發科成立于1997年,是全球第四大芯片制造商,起訴書稱,聯發科占全球電視芯片市場約60%的份額。瑞昱成立于1987年,是全球第八大芯片制造商。

根據起訴書,瑞昱指控聯發科與專利主張實體IPValue及其子公司 Future Link合謀,試圖将瑞昱趕出市場,并壟斷智能電視芯片行業。

瑞昱聲稱,聯發科于2019年與IPValue的子公司Future Link 簽署了專利許可協議,其中包括非法的秘密“賞金”協議,促使Future Link對瑞昱發起訴訟。瑞昱表示被告的行爲違反了《謝爾曼法案》和《加州不公平競争法》。

據報道,該“賞金”協議是在去年一起涉及Future Link的專利訴訟中被曝光的。這起專利訴訟是在德克薩斯州西區聯邦地區法院和美國國際貿易委員會(ITC)審理的。針對該“賞金”協議,德克薩斯州聯邦法院表示,該協議是不恰當的,應當阻止。ITC也稱,該協議令人震驚和擔憂。

據悉,Future Link還針對晶晨半導體等聯發科其它的競争對手提起了專利訴訟,但在ITC和德州法院表态後不久,Future Link與晶晨半導體達成了和解。

瑞昱表示,聯發科利用這些專利訴訟試圖将瑞昱芯片趕出市場,違反了公平競争。

瑞昱要求法院下達禁令,禁止聯發科與IPValue及其子公司Future Link的不公平競争行爲,并要求未明确數額的金錢賠償,包括懲罰性賠償。

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